台灣新文學與魯迅- 中島利郎編

本文列為「台灣文學研究系列」之13，由日本關西大學中島利郎博士著作。他任職於日本岐阜聖德學園大學外國語學部教授。本書由葉石濤提供卷頭引言。全書目錄如下

引言：台灣新文學與魯迅/石濤
1.魯迅在台灣/陳芳明
2. 日治時期的台灣新文學與魯迅/中島利郎著
3. 魯迅與賴和/林瑞明
4. 兩個《故鄉》/澤井津著
5. 戰後期台灣文壇與魯迅/下村作次郎著
6. 戰後魯迅在台灣的傳播/黃英哲

附錄：
台灣的魯迅研究論文目錄/方美芬編，吳興文、秦賢次補編
台灣新文學與魯迅關係略年表

台灣新文學與魯迅- 葉石濤

 

1920年「台灣新文學」發軔之際，的確受到中國「五四文學革命」的影響。張我軍等台灣新文學鬥士首先引進文學革命的精神，主張台灣新文學必須採用北京官話為準的白話文去創作。實際上1918年五月魯迅的小說《狂人日記》出現在「新青年」才邁入創作實踐階段。1921年在「晨報」副刊連載的「阿Q正傳」是決定性的勝利。文學革命從此走向康莊大道。

1925台灣文學熱中於新舊文學論爭的時候，《台灣民報》轉載許多中國、外國作家作品。包含魯迅的《鴨的悲劇》《故鄉》《狂人日記》等。由此推測包括知識份子和一般台灣民眾有許多人看過魯迅的作品。其中台灣新文學作家惟一見過魯迅的是張我軍。他送給魯迅的四本「台灣民報」，目前還珍藏在北京魯迅博物館。

1930年代新文學作家黃石輝和郭秋生等人開始提倡「台灣話文」和「鄉土文學」，主張為了本土需要中國白話必須改為台灣話文去寫作，以便跟廣泛的民眾打成一片。此外也強調台灣新文必須走向寫實之路描寫「台灣事物」為主。這使得向來「台灣新文學是中國文學的一支流」等說法逐漸趨於解體。

1936年年11月5日刊行由楊逵和葉陶女士編的《新台灣文學》，突然出現兩篇引起台灣文壇注目的文章。其中「卷頭言」由王詩琅所寫的《悼魯迅》、另一篇是黃得時所寫的長文《大文豪魯迅去世》。卷頭言說「不久前失去高爾基(Ma Ksim Gorikii)而悲痛猶新的我們，現時又接到魯迅因宿疴心臟喘息病於十月十九日辭世......」

總之，猶如蘇聯的高爾基，談中國文學先舉到的必然是魯迅無疑。如果沒有他的創作實績，胡適文學革命聲音等於沒有果實的空殼子。

1991.9.2 《自由時報》

PCB懷舊- 紙質酚醛單面電木板

早期的單面電木- 紙質酚醛PCB板

早期的收音機、電視機與計算機都有用到 PCB 板，而且它們正是推動 PCB 進入商業化量產與普及的最大功臣。PCB 在這三種家電與電子產品中的演進過程如下。

首先談收音機。PCB 商業化的第一場成功戰役在五十年代的收音機。之前它內部線路全靠工人用手一把一把將電線、真空管與電容焊接在一起，稱為「點對點人工搭線」。不僅笨重、耗時，還極易出錯。

關鍵轉折在1950 年代，美商「摩托羅拉(Motorola)與雷神(Raytheon)」開始將 PCB 技術導入家用收音機與收音機微型化。電晶體收音機(Pocket Radio) 1954 年，世界第一台掌上型電晶體收音機(Regency TR-1)問世，內部就是使用「單面酚醛樹脂- 電木板PCB」將體積縮小到能放入口袋，震驚全球。

其次是電視機引爆 PCB 大量生產需求(1960~1970 年代)。早期黑白與彩色黑金剛電視機體積龐大，內部電路極度複雜。進一步從真空管到 PCB。由於真空管電視機發熱量極高，主要採用金屬底盤搭配搭線。隨著晶體管全面取代真空管，電視機內部全面改用 PCB 板。

當時電視使用的是最基礎的單面板或雙面板，底材多為黃棕色的「酚醛紙質基板(FR-1 / FR-2)」俗稱」電木板」如上圖。這種板材價格低廉、易於沖壓成型，非常適合大量生產家電。

另外計算機也進一步推動 PCB 技術轉向「高密度與多層化」。不論是大型商用計算機還是後來的口袋型計算機，都是帶動 PCB 走向精密化的核心驅動力。加上大型主機與計算機單面或雙面 PCB 已經無法容納，促成了「多層 PCB（Multilayer PCB）」技術的誕生。

七十年代口袋型掌上計算機像 HP、Casio 與 Sharp 推出的液晶/數位顯示掌上計算機，內部空間極度受限，推動了 PCB 導線微型化與雙層鍍通孔技術的成熟。

總之，如果沒有早期收音機、電視與計算機提供龐大的商業市場，PCB 技術就不會有足夠的資金進行迭代，也就不會有今天高速發展的半導體與 AI 產業。

延伸閱讀

# PCB三雄
# PCB歷久彌新

宋澤萊集-台灣作家全集

從早期現代主義的心理小說到鄉土寫實文學，再到台灣現實批判小說，最後參禪。宋澤萊一直出人意料的作家。

收入本集的《嬰孩》是宋澤萊早期現代主義的代表作品。《打牛湳村》是鄉土寫實文學的旅程；《娘子，回去未曾開墾的那片田》、《我看到櫻花樹下的老婦》等篇是描寫台灣農村印象的傑作；《鄉選時的兩個小角色》刻劃選舉鬧劇下的農民心理。

他能夠挣脫一般鄉土文學的意識限制，恢復農村詩樣的生機與豐富性，宋澤萊的作品很迷人。本書目錄如下：

1. 序言/鍾肇政
2. 集序/大悲咒/施淑
3. 宋澤萊集
3.1 打牛湳村- 笙仔和貴仔的傳奇
3.2 娘子，回去未曾開墾的那片田
3.3 我看到櫻花樹下的老婦
3.4 在港鎮
3.5 舞鶴村的賽會
3.6 鄉選時的兩個小角色
3.7 花鼠仔立志的故事
3.8 嬰孩
4. 新生代的里程碑-論宋澤萊的小說/高天生
5. 宋澤萊及其作品/謝志偉譯
6. 宋澤萊小說評論引得
7. 宋澤萊生平寫作年表

延伸閱讀- 台灣作家全集/鍾肇政總主編

論宋澤萊的小說-新生代的里程碑(高天生)

作家 宋澤萊- 本名廖偉竣，1951出生於雲林二崙

作者高天生苗栗人，1951出生。深耕台灣文學史及台灣文學評論。《台灣作家全集》編輯人之一。本書載錄於戰後第三代《宋澤萊集》。

民國七十年代台灣鄉土文學論戰。因緣際會1978年宋澤萊在「台灣文藝」發表《打牛湳村》成為各方矚目的焦點。後來進一步榮獲中國時報文學奬的小說推薦奬，並選入葉石濤/彭瑞金主編的《1978台灣小說選》。原本默默無聞的文壇小卒一夕之間成為新生代的英雄。

宋澤萊本名廖偉竣，11952出生於雲林二崙。師範大學歷史系畢、曾受邀訪問美國愛荷華大學作家工作坊。他第一篇作品《嬰孩》登刊於63年2月「中外文學」，早於《打牛湳村》四年。內容充斥人類的「戀母」、「戀屍」、「性異常」等情結。曾被譏諷說：你是吃迷幻藥才寫小說的吧？其實他長期任教於彰化福興國中。

接續在中外文學發表《紅樓舊事》、《黃巢殺人八百萬》、《虛妄的人》、《娘子，回去未曾開墾的那片田》、《最後一場戰爭》、《大頭崁的布袋戱》等。另外由豐生出版社印行《廢園》(後改名《惡靈》由遠景再版)。他主要作品收集在五個小說集中，包括《打牛湳村》收集十一個短篇。《骨城素描》、《變遷的牛眺灣》、《蓬萊誌異》等。也因為這些作品奠定宋澤萊在新生代作家的地位。

宋澤萊的作品可依三個時期加以分析。其一現代主義。包括《嬰孩》、《紅樓舊事》、《虛妄的人》、《廢園》等作品所展現。

其二鄉土文學。包含A：寫實主義階段以《打牛湳村》系列為開端。《大頭崁的布袋戲》、《笙仔和貴仔的傳奇》《花鼠仔立志的故事》及《糶穀》。B：浪漫主義階段，其作品有《金貍港的故事》、《港鎮情孽》、峽谷的白霧》、《花城悲戀》、及《等待燈籠花開時》。C：自然主義階段。宋澤萊退伍後復任教職，屬於這類的作品計有卅三篇短篇小說，後來集結為《蓬萊誌異》

其三論述及提倡台獨的作品。他在八十年代所寫作品，台灣文化及文學獨立是一個中心主題。其中也有談論禪宗、環境及人權問題。包括《福爾摩沙頌歌》、《隨喜》兩書妗台灣及台灣文化為題材的詩及論文，《禪與文學體驗》闡述發展台灣文學的必要性。談論人權的文章例如《誰怕宋澤萊》一書。

延伸閱讀- 台灣作家全集/鍾肇政總主編

PCB三雄- 現況與前景

PCB 產業整體產值台灣高居全球第一，市占率近三成。若要選出三檔最具代表性、技術實力與產業地位最頂尖的台廠，分別為 臻鼎-KY(4958)、欣興(3037) 與華通(2313)。三者各據不同高階技術領域的龍頭地位，各自的全球地位與前景如下：

首先臻鼎-KY(4958)：全球 PCB 產業總冠軍。市占率長期霸榜，是全球第一大 PCB 廠。產品線極為完整，涵蓋軟板(FPC)、高密度互連板(HDI)、高多層板及 IC 載板。同時也是 Apple 供應鏈中最關鍵的軟板與板材夥伴。  

前景與動能。邊緣 AI 換機潮：AI 手機與 AI PC 帶動軟板材料(LCP/MPI 高頻材料)與 HDI 規格大幅升級，平均單價(ASP)顯著提升。進一步跨足 IC 載板。積極佈局 BT 與 ABF 載板，封裝載板產能持續開出，成為第二條強勁成長曲線。

其次欣興(3037)全球高階 IC 載板/ABF 龍頭。

全球最大 IC 載板廠商之一，也是 ABF 載板 的全球領先供應商。身為 NVIDIA、AMD、Intel 等半導體巨頭高階晶片(CPU/GPU/AI 伺服器晶片)的主要載板合作夥伴，在先進封裝(CoWoS)供應鏈中佔有極度關鍵的位置。  

前景與動能: AI 算力紅利來自越來越大的晶片尺寸、層數越來越多。這些對 ABF 載板的面積與良率要求極高。欣興掌握高階產能與良率優勢。加上次世代玻璃基板(Glass Core)提前卡位。下一代半導體封裝玻璃基板技術，為 2027 年後的先進封裝奠定技術壁壘。

其三華通(2313)全球 HDI 與衛星通訊板霸主。

全球 HDI(高密度互連板)龍頭，全球市占率第一。除了是 iPhone 與 MacBook 主機板的主力供應商外，更具代表性的在低軌衛星(LEO)PCB 領域擁有全球超過六成的極高市占率，包括 SpaceX Starlink 衛星與地面接收器。  

 

前景與動能。配合低軌衛星發射潮部署速度加快，華通身為美系大廠核心供應商，直接受惠。另外AI 伺服器與光通訊卡位。利用高階 HDI 的極高良率優勢，將技術順利延伸至 AI 伺服器 OAM/UBB 板以及 800G 光收發模組板。  

最後對比三大龍頭重點如下

廠商	4958 臻鼎-KY	3037 欣興	2313 華通
全球PCB地位	全求PCB營收總冠軍	全球ABF載板巨頭	全求HDI衛星格霸主
核心技術強項	高階軟板FPC、全方位板材	ABF載板、高階IC載板	高階HDI、低軌衛星板
主要推動前景	AI手機/PC升級、IC載板產能放量	AI晶片先進封裝需求、玻璃基板研發	低軌衛星部署、800G光通訊與AI伺服器

總之，因為技術與時俱進，台灣印刷電路板產業歷久不衰、且站上世界頂尖地位。如今又趕上AI、及低軌衛星發射熱潮，PCB三雄榮景可期。

PCB歷久彌新- 印刷電路板與時俱進

PCB主要分三大類：硬板、軟板、IC載板

PCB示意圖

PCB(印刷電路板)從早期收音機、電視機、掌中計算機的「紙質酚醛單面電木板」到現在，産業歷久不衰。誕生至今已經歷百年，始終沒有被任何新技術取代。如今台灣PCB三雄更站上世界頂尖地位。

PCB主要分為三大類：硬板RPCB(Rigid PCB)、軟板FPC(Flexible Printed Circuit)、與IC載板(ABF、BT)。目前仍以硬板中的多層板為大宗，軟板次之，其中HDI板因為ADAS自駕系統與高速傳輸HPC需求帶動占比漸增，而IC載板則由於AI伺服器效能不斷提升，有逐步成長的趨勢。

它隨著半導體的升級持續成長「歷久不衰」且不可或缺，關鍵原因至少有三項因素。其一、PCB 扮演了「電子產品骨架與神經網路」的角色，至今尚無任何技術能在兼具成本、可靠度與量產效率下完全替代它。

其二、與時俱進，隨半導體製程升級。它不斷隨著晶片演進而轉型。早期屬單面/雙面板，僅處理簡單電路。高階智慧手機時代演進至 HDI(高密度互連板) 與軟硬結合板，在極小空間內實現極高密度走線。AI 與高效能運算(HPC)時代演化出高多層板(20 層以上) 與 ABF/BT 載板，解決高頻高速傳輸、高散熱與先進封裝的需求。

其三、經濟性與工業標準化極高。PCB 自動化生產製程如微影、蝕刻、鑽孔、電鍍等經過數十年優化，成本效益極高。此外，全球電子產業高度依賴 PCB 的標準化設計例如： EDA 軟體繪製 Gerber 檔，形成了極難被打破的龐大產業生態系、與供應鏈壁壘。

總之，如果說「半導體晶片」是電子產品的「大腦」；那麼PCB 是承載大腦並傳遞指令的「身體」。只要電子產品需要實體存在，PCB 就沒有被淘汰的可能，會以更高階的形式繼續存在。