1/29台股開盤後30分鐘，聯電(2303)一路跌停且鎖死。它近期「製程優化」與新技術導入的傳言如何？根據 2026 年元月最新的法說會資訊與市場實況，這些是正在發生的「三大轉型核心」事實：
其一矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 佈局：進入實質技術導入。聯電已正式跨入矽光子領域，並採取「策略結盟」模式加速進度。去年底與比利時微電子研究中心(imec)簽署協議，取得其 iSiPP300 12吋矽光子製程技術。關鍵產線以新加坡 新廠為主要基地。預計 2027 年實現量產並產生顯著營收貢獻。另外聯電已著手開發支援 CPO（共同封裝光學）與光學 I/O 的代工服務。初期鎖定資料中心的光收發器應用。
其二高階/特殊製程比例提升：22 奈米成為「獲利金雞母」。製程營收年增長高達 93%，營收占比已突破 13%。可見高階並非指 2 奈米等「先進邏輯製程」，而是指在成熟節點如 22/28nm上進行高附加價值的特殊加工。(例如高壓製程、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI）。另外受惠於產品組合優化，2025 年底成功守住 30% 以上的毛利率。
3. 未來動能：除了矽光子，聯電還有兩項關鍵動作支撐其「優化」事實。包括先進封裝、12 奈米跨界與 Intel 合作開發預計 2027 年量產。這將使聯電具備更靠近先進製程邊緣的接單能力。
總合整理總結事實表如下：
項目 | 現狀 | 放量時間 |
取得imc 12”技術授權進入風險試產 | 2027 | |
22奈米製程 | 動能全開營收佔比創新高,為獲利核心 | 量產中 |
12奈米製程 | 與Intel持續推進開發 | 2027 |
管理戰略 | 避開中國成熟價格戰,轉向AI/車用特殊製程 | 長期轉型 |
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