微軟Maia 200晶片-吹皺一池春水

微軟(Microsoft)今年(2026)元月正式發布的Maia 200，吹皺一池春水。也讓台灣各晶片公司磨拳擦掌、躍躍欲試。比較同類型晶片，它主要被歸類為「雲端 AI 加速器」或「客製化 AIMai 晶片」。

一、 與 Maia 200 同類型的晶片
Maia 200 的主要競爭對手是其他雲端巨頭(Hyperscalers)。大家都希望擺脫對 NVIDIA 依賴而自力研發晶片，摘要如下表

廠商	同類型晶片
Google	TPU(Tensor Processing Unit)
Amazon	Trainum/Interentia
Meta	MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)
NVIDIA	Blackwell GPU
Croq	LPU(Language Processing Unit)

Maia 200 屬於典型的 ASIC(特殊應用積體電路)，專為「特定用途」而設計的晶片。不像傳統 CPU 那樣處理通用任務，而是為了「AI 推理（Inference）」和「大規模語言模型（LLM）」運算而量身打造。

「優勢」相較於通用型的 GPU，Maia 200 透過 ASIC 設計，去除了不需要的運算單元，能以更低的功耗（750W TDP）提供更高的 FP4/FP8 運算效率。

進一步導入了「CPO（共同封裝光學）」技術。在 2026 年的技術趨勢中，Maia 200 是「推動 CPO 落地」的重要產品。傳統電學傳輸在超大規模集群（如 6,144 顆晶片並聯）中會遇到嚴重的訊號損耗和功耗； 結合了矽光子（Silicon Photonics）技術，將光通訊元件與晶片共同封裝（CPO）改用光學互連實現高達 2.8 TB/s 的雙向頻寬，讓資料在晶片與晶片之間像光速一樣傳遞，解決了 AI 運算中的通訊瓶頸。

總之，Maia 200 是一顆採用 「CPO 技術」的 AI 「ASIC 晶片」。它的出現，代表雲端廠商不再只是買晶片，而是進入了「軟硬一體」的自研時代。