從矽光子到CPO概念股

「矽光子」是把電變光的核心技術；而「共同封裝光學」CPO(Co-Packaged Optic)是把光電原件塞進同一個袋子的技術。它打破傳統作法把通訊元件和運算晶片直接封裝在一起

「傳統作法」：晶片歸晶片，光收發模組歸模組。兩者分開，中間用一條長長的銅線電路連接。這樣連接很簡單，但是訊號跑得慢又耗電。

「CPO做法」：把光通訊元件和運算晶片直接封裝在一起，放在同一基板上面，大幅縮短訊號距離、降低能源耗損。

目前受關注的族群大致上分為下列三類

一、晶圓代工與先進封裝：台積電(2330)、日月光(3711)。

二、光通訊元件與模組：上詮(3363)、波若威(3163)、前頂(4908)。

三、IC設計：聯發科(2454)、世芯-KY(3661)。