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| PCB主要分三大類：硬板、軟板、IC載板 |
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| PCB示意圖 |
PCB(印刷電路板)從早期收音機、電視機、掌中計算機的「紙質酚醛單面電木板」到現在，産業歷久不衰。誕生至今已經歷百年，始終沒有被任何新技術取代。如今台灣PCB三雄更站上世界頂尖地位。
PCB主要分為三大類：硬板RPCB(Rigid PCB)、軟板FPC(Flexible Printed Circuit)、與IC載板(ABF、BT)。目前仍以硬板中的多層板為大宗，軟板次之，其中HDI板因為ADAS自駕系統與高速傳輸HPC需求帶動占比漸增，而IC載板則由於AI伺服器效能不斷提升，有逐步成長的趨勢。
它隨著半導體的升級持續成長「歷久不衰」且不可或缺，關鍵原因至少有三項因素。其一、PCB 扮演了「電子產品骨架與神經網路」的角色，至今尚無任何技術能在兼具成本、可靠度與量產效率下完全替代它。
其二、與時俱進，隨半導體製程升級。它不斷隨著晶片演進而轉型。早期屬單面/雙面板，僅處理簡單電路。高階智慧手機時代演進至 HDI(高密度互連板) 與軟硬結合板，在極小空間內實現極高密度走線。AI 與高效能運算(HPC)時代演化出高多層板(20 層以上) 與 ABF/BT 載板，解決高頻高速傳輸、高散熱與先進封裝的需求。
其三、經濟性與工業標準化極高。PCB 自動化生產製程如微影、蝕刻、鑽孔、電鍍等經過數十年優化，成本效益極高。此外，全球電子產業高度依賴 PCB 的標準化設計例如： EDA 軟體繪製 Gerber 檔，形成了極難被打破的龐大產業生態系、與供應鏈壁壘。
總之，如果說「半導體晶片」是電子產品的「大腦」；那麼PCB 是承載大腦並傳遞指令的「身體」。只要電子產品需要實體存在，PCB 就沒有被淘汰的可能，會以更高階的形式繼續存在。
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