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| 矽晶圓三雄包括環球晶、台勝科及合晶 |
矽晶圓需求翻多,能否帶動半導體材料景氣?睽違3年的矽晶圓需求再度出現。主因AI推升先進製程晶片需求之外,同步帶動「成熟製程」及「周邊晶片」產能利用率。
包括6吋、8吋、12吋全系列矽晶圓在疫情後首度漲價。台股8月24日盤中一度下跌逾300點,「矽晶圓族群」卻逆勢爆升:台勝科(3532)衝上漲停,環球晶(6483)、合晶(6182)一度亮燈,嘉晶(3016)、漢磊(3707)、中美晶(5483)同步強攻,成為盤面最強勢族群。
「矽晶圓三雄」大進補,擴產也同步加速。「環球晶(6483)」在日本、美國及義大利持續布局;「台勝科(3532)」麥寮12吋新廠則持續放量,第2季已轉虧為盈。「合晶(6182)」作為中小尺寸與車用「重摻矽晶圓」龍頭,積極從傳統 6吋/8吋 跨入 12吋高階矽晶圓及第三代半導體,同時在台灣與中國大陸進行雙軌擴產:包括二林廠、竹南廠及大陸鄭州二期廠。
SEMI日前成立「半導體材料聯盟」,環球晶董事長徐秀蘭指出:先進封裝快速崛起,加上SiC、GaN等化合物半導體材料發展,半導體材料已告別過去「Silicon only」模式,正進入數十年來少見的重大變革。2025年全球半導體材料市場規模台灣占比全球近3成,連續16年居全球最大半導體材料市場(全球732億美元、台灣約217億)。
總之「矽晶圓族群」這波逆勢行情,是一次漲價?還是半導體材料景氣循環正式翻多?且拭目以待。
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