PCB 產業整體產值台灣高居全球第一，市占率近三成。若要選出三檔最具代表性、技術實力與產業地位最頂尖的台廠，分別為 臻鼎-KY(4958)、欣興(3037) 與華通(2313)。三者各據不同高階技術領域的龍頭地位，各自的全球地位與前景如下：
首先臻鼎-KY(4958)：全球 PCB 產業總冠軍。市占率長期霸榜，是全球第一大 PCB 廠。產品線極為完整，涵蓋軟板(FPC)、高密度互連板(HDI)、高多層板及 IC 載板。同時也是 Apple 供應鏈中最關鍵的軟板與板材夥伴。
前景與動能。邊緣 AI 換機潮：AI 手機與 AI PC 帶動軟板材料(LCP/MPI 高頻材料)與 HDI 規格大幅升級，平均單價(ASP)顯著提升。進一步跨足 IC 載板。積極佈局 BT 與 ABF 載板，封裝載板產能持續開出，成為第二條強勁成長曲線。
其次欣興(3037)全球高階 IC 載板/ABF 龍頭。
全球最大 IC 載板廠商之一，也是 ABF 載板 的全球領先供應商。身為 NVIDIA、AMD、Intel 等半導體巨頭高階晶片(CPU/GPU/AI 伺服器晶片)的主要載板合作夥伴，在先進封裝(CoWoS)供應鏈中佔有極度關鍵的位置。
前景與動能: AI 算力紅利來自越來越大的晶片尺寸、層數越來越多。這些對 ABF 載板的面積與良率要求極高。欣興掌握高階產能與良率優勢。加上次世代玻璃基板(Glass Core)提前卡位。下一代半導體封裝玻璃基板技術，為 2027 年後的先進封裝奠定技術壁壘。
其三華通(2313)全球 HDI 與衛星通訊板霸主。
全球 HDI(高密度互連板)龍頭，全球市占率第一。除了是 iPhone 與 MacBook 主機板的主力供應商外，更具代表性的在低軌衛星(LEO)PCB 領域擁有全球超過六成的極高市占率，包括 SpaceX Starlink 衛星與地面接收器。
前景與動能。配合低軌衛星發射潮部署速度加快，華通身為美系大廠核心供應商，直接受惠。另外AI 伺服器與光通訊卡位。利用高階 HDI 的極高良率優勢，將技術順利延伸至 AI 伺服器 OAM/UBB 板以及 800G 光收發模組板。
最後對比三大龍頭重點如下
廠商 | 4958 臻鼎-KY | 3037 欣興 | 2313 華通 |
全球PCB地位 | 全求PCB營收總冠軍 | 全球ABF載板巨頭 | 全求HDI衛星格霸主 |
核心技術強項 | 高階軟板FPC、全方位板材 | ABF載板、高階IC載板 | 高階HDI、低軌衛星板 |
主要推動前景 | AI手機/PC升級、IC載板產能放量 | AI晶片先進封裝需求、玻璃基板研發 | 低軌衛星部署、800G光通訊與AI伺服器 |
總之，因為技術與時俱進，台灣印刷電路板產業歷久不衰、且站上世界頂尖地位。如今又趕上AI、及低軌衛星發射熱潮，PCB三雄榮景可期。
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